近日，知名數碼博主“@數碼閑聊站”曝光了聯發科新一代旗艦手機芯片——天璣9500的詳細規格信息。這款芯片有望成為聯發科在移動處理器市場中的又一重磅產品，預計將在今年9月底正式發布，并與高通即將推出的第二代驍龍8至尊版展開直接競爭。
據爆料內容顯示，天璣9500在性能測試中的表現十分亮眼。其單核成績達到3900分以上，多核成績突破11000分大關。相較之下，上一代天璣9400的單核成績為2900分左右，多核成績約為9200分。這意味著天璣9500將成為聯發科迄今為止最強的手機處理器。
該芯片采用了更加激進的設計方案，搭載全大核架構，并配備高達16MB的L3緩存和10MB的SLC緩存。此外，它還支持4通道LPDDR5x內存，速率可達10667Mbps，并兼容4 Lane UFS 4.1閃存標準，整體數據傳輸能力大幅提升。
從已知信息來看，天璣9500將基于臺積電第三代3nm工藝制造。CPU部分延續了全大核設計，包含1個Travis超大核、3個Alto中核以及4個Gelas小核。其中，Travis和Alto均屬于Arm最新的X9系列超大核，支持SME指令集；而Gelas則采用Arm新一代A7系列大核。這一配置預示著天璣9500在性能和能效方面都將實現顯著提升。
據預測，天璣9500發布后，將由vivo X300系列和OPPO Find X9系列率先搭載。這也意味著消費者最快在今年第三季度就能體驗到這款旗艦芯片帶來的強大性能。
目前來看，天璣9500無論是在架構設計、制程工藝還是性能表現上，都展現出聯發科在移動芯片領域的持續進步。它將與第二代驍龍8至尊版一同掀起新一輪旗艦手機芯片的競爭熱潮。