10月28日，2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。
作為業內領先的電子及機械產業鏈一站式服務商，深圳嘉立創科技集團股份有限公司（簡稱“嘉立創”）攜硬件創新服務“全家桶”亮相展會，并在現場首發64層超高層PCB和HDI服務兩大高端技術成果，在眾多參展廠商中尤為引人注目。
嘉立創此次技術發布，不僅展現了其攻堅高端制造瓶頸的決心與實力，更是正在向世界證明，中國企業完全可以通過模式創新與技術深耕，成為產業鏈的“規則定義者”。
一、發布64層超高層PCB與HDI板，攻克高端制造瓶頸
這場以“創新驅動 芯耀未來”為主題的行業盛會，匯聚了超300家產業鏈上下游企業及4萬多名專業觀眾，成為觀察AI時代電子電路技術演進的重要窗口。
嘉立創在展會現場舉辦的“先進設計 觸手可及”主題沙龍上，重點發布兩大核心技術突破：一是正式量產34至64層超高多層PCB，二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。
首先是嘉立創在高端PCB制造領域取得的重大突破，其34至64層超高層PCB產品已實現規模化量產。該系列產品板厚最高達5.0mm，厚徑比高達20:1，可應對超復雜電路集成與高密度布線的挑戰。在線路精度方面，其最小線寬線距精確至3.5mil，并全面采用Tg170高耐溫基材，有效保障了信號完整性、散熱性能及結構穩定性，適用于高端工業控制、航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器及數據中心等高性能場景。
除了產品質量過硬外，依托智能化制造體系，嘉立創在服務效率和性價比方面同樣出色。樣板交付周期縮短至最快8天的同時，產品價格相較同類降低約50%，為高端電子研發與制造提供了兼具性能、速度和成本優勢的解決方案。
隨著全球AI算力基礎設施建設加速，對高層數、高密度、高性能PCB的需求激增。嘉立創的超高層PCB正式量產，順應了AI服務器、高速交換機等設備對PCB在信號完整性、散熱效率及高密度布線方面的苛刻要求。